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연구분야

3세부

하이브리드 소재기반 유연 반도체 공정 및 소자/패키징 기술 연구

  • 포스트 실리콘 (Post-Si)
    차세대 반도체 소재 개발
  • 웨어러블 기기를 위한 플렉서블 반도체 소재 /
    소자공정 기술 개발
  • 반도체 공정 수율 향상을 위한
    고성능 정전방지 소재 개발

참여기업

㈜영우
주소

본사 : 경기도 군포시 군포첨단산업2로 42

홈페이지

http://youngwoo.com/

㈜나노콘택
주소

경기도 수원시 영통구 영통로 323번길 38 성신테크노파크 403

홈페이지

http://www.nanocontech.co.kr/

참여 연구 인력

3세부: 하이브리드 소재기반 유연 반도체 공정 및 소자/패키징 기술 연구

성명 소속기관명 (부서(학과)명) 직 위 (최종학위) 주요연구분야 Website
유재수 경희대학교 (전자공학과) 정교수 (박사) 전기화학공학, 산업전자, 복합소재기술,반도체센서 http://ondl.khu.ac.kr/
오진영 경희대학교 (화학공학과) 부교수 (박사) Electronic Skin (e-Skin, Semiconductor, Display, Sensor) https://sites.google.com/view/jyoh
박종욱 경희대학교 (화학공학과) 정교수 (박사) 유기전자재료 http://mcl.khu.ac.kr
안현석 경희대학교 (화학공학과) 학술연구교수 (박사) 전자재료소자 -